Tiger Lake晶圆

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus

Quintus 2024-03-15

齿轮检测遇难题？QUINDOS GEAR 一站式解决！

齿轮作为现代制造业基础传动零部件，对重大装备和主机的水平、性能、可靠性和市场竞争力起到至关重要的作用，齿轮检测也一直是制造行业的巨大挑战。海克斯康凭借其深耕中国市场40年的丰富计量检测经验，以及涵盖工业传感器和工业软件的丰富生态链产品布局，为制造业用户提供一站式齿轮检测解决方案

齿轮硬件海克斯康德国工艺 2024-02-26

台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-26

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

【聚焦】中国半导体产业兴起晶圆再生行业加速发展

晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片，主要包括抛光片、外延片等；另一类则是测试片，主要包括控片、挡片

半导体芯片晶圆中芯国际华虹半导体 2024-01-16

传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

麒麟芯片 2024-01-11

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

韩国Neowine-可编程防复制加密芯片GEN-FA

由工采网代理的加密芯片GEN-FA是由韩国Neowine(纽文微)推出的ALPU系列的一款可定制型防拷贝复制的加密芯片；芯片可编程高性能；集成4KB的EEPROM和基于AES128/SHA256认证算法，支持MIDR(单向递增或递减功能寄存器)，提供用户配置存储区

Neowine 加密芯片 GEN-FA 2023-12-20

应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆

功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护

大功率驱动器驱动器 IGBT晶圆晶圆 2023-12-06

国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速

半导体晶圆 2023-11-27

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”

Edge AI 2023-11-23

台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通苹果台积电三星 3nm 华为 2023-10-25

尴尬了，苹果A17 GPU，干不过去年的高通骁龙Gen2

自从苹果iPhone15发布以来，关于首颗3nm芯片 A17 Pro的评测，就成为了大家关注的重点。实事求是，这次的A17相比于去年的A16，CPU性能真的提升不大，毕竟单核才提升了10%左右，而多核只提升了5%左右

苹果高通 CPU GPU 苹果A17GPU 2023-09-24

2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.

半导体晶圆代工 2023-09-21

全球第一！SEMI称到2026年，8寸晶圆中国大陆将占22%

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。而从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-09-20

晶圆代工双雄齐发财报！

近段时间以来，手机、PC等消费电子消费萎靡，下游需求冷淡，导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电，也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币，同比下降10％，净利润1818亿元新台币，同比下降23．3％

晶圆代工中芯国际华虹半导体 2023-08-11

背靠吉利仍难圆“造芯梦”，星纪魅族终止自研芯片业务

雷达财经鸿途出品文|莫恩盟编|深海 “造芯”不易，放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手，正是吉利旗下的公司——星纪魅族

星纪魅族吉利 2023-08-10

Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求

Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化2023年8月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storag

全闪存解决方案 2023-08-09

华虹上市，国内晶圆代工格局已现

8月7日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体发行价格为52.00元/股，上市首日开盘报58.88元，盘中一度冲高价至59.88元，截至收盘，华虹半导体报53.06元，当日涨幅为2.04%，总市值为910.45亿元

半导体晶圆 2023-08-07

骁龙8 Gen 3 跑分揭秘，性能飙升如何？

今日，OFweek维科网·电子工程获悉，被期待已久的高通骁龙 8 Gen 3 跑分数据已经公布，这款全新的旗舰级手机处理器究竟如何，让我们一探究竟。据悉，高通骁龙 8 Gen 3 采用了台积电 N4P

骁龙 Gen 芯片手机 2023-08-02

ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％

近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名

ROHM 2023-07-26

中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。据华工科技

晶圆机械切割华工科技 2023-07-14

大内卷时代，骁龙4 Gen2如何破局？

前言：一直以来，高通占据安卓高端智能手机市场，联发科在中低端智能手机市场称王。而随着蛋糕变小，库存压力变大，高通开始加快抢占联发科市场。作者 | 方文三

智能硬件骁龙4Gen2 2023-07-07

寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价

受伤的不止三星、台积电。时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。据媒体报道，部分晶圆

半导体晶圆代工 2023-07-06

Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5．0功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achron

Achronix FPGA 智能网卡 2023-06-29

研华工业存储SQFlash 730系列：高性能＆低功耗 PCIe Gen．4 SSD

研华近期推出工业级PCIe4．0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1．4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障

研华工业存储 2023-06-26

专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案

达仕科技 2023-06-25

10大晶圆代工营收最新排名！台积电也扛不住了？

近日，TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单，与之前相比变化非常明显众所周知，去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，PC、手机及数据中心等市场需求下滑，晶圆代工市场也难逃一劫

晶圆代工芯片半导体 2023-06-13

180亿！又一晶圆代工巨无霸IPO获批！

又一国产晶圆代工巨头IPO获批！近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市，将成为

华虹半导体晶圆代工 2023-06-12

台积电3nm、2nm芯片有多贵？一块晶圆，堪比一台宝马汽车

很多人都说，台积电的光刻机一开，黄金万两。意思就是光刻机一开动，芯片一造出来，那么晶圆厂就赚大钱。特别是像台积电这样的先进工艺大厂，晶圆非常贵，光刻机就堪比印钞机。而近日，网上媒体曝光的关于台积电的晶圆价格表，似乎就印证了这一点

芯片华为台积电中芯国际 3nm 2023-06-12

突发压降！联电部分晶圆报废！台积电无影响

据台媒《科技新报》报道，南部科学园区管理局的声明显示，南科停电经咨询台电公司，为丰华D／S变电所6月1日下午2点59分因161kV GIS隔离开关故障，发生电力压降，造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降

联电台积电晶圆厂电力压降 2023-06-02

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验

采用 MongoDB 开发的应用程序协助 Portworx Data Services 加速价值实践2023年5月17日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure

数据服务 2023-05-18

新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys， Inc．，纳斯达克股票代码：SNPS

新思科技 2023-05-17

仅8.8%，2026年中国大陆晶圆代工份额，还不如20年前？

以前芯片企业大多是IDM型，即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程，比如英特尔这种。这种IDM企业对企业要求非常高，门槛也非常高，人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的，将IDM企业拆分成fabless（设计）、foundry（代工）、封测三种

中芯国际台积电芯片晶圆 2023-05-16

Pure Storage 通过统一的块与文件存储阵列提供长期承诺的弹性及效率

崭新的全局存储池、统一政策管理，以及业界首创的虚拟机感应存储管理功能，让 FlashArray 客户减少高达 58％的总体拥有成本（TCO）2023年5月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储

块与文件存储阵列 2023-05-09

又一晶圆代工龙头上市！市值近400亿

5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八

晶圆代工晶合集成 2023-05-05

扬杰科技10亿元投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目

近日，扬杰科技发布公告称，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片／月

扬杰科技 2023-04-21